Las regletas de bornes son algo más que una familia de productos: son la espina dorsal invisible de la automatización industrial, la electrónica integrada en los dispositivos y la infraestructura energética. De cara a 2026, la agenda que gira en torno a estos pequeños componentes incluye algunos titulares sorprendentemente importantes: la miniaturización, las tecnologías de conexión por presión/resorte que reducen radicalmente el tiempo de instalación y mantenimiento, las estructuras de enchufes y modulares, los elevados requisitos de corriente del centro de datos y la inteligencia artificial, el enfoque del Pasaporte de Producto Digital (DPP) de la UE y la presión normativa de los fluoroquímicos como los PFAS… Todo ello está afectando al mismo tiempo al diseño de los bornes y a la cadena de suministro.
Esta entrada de blog pretende resumir en lenguaje sencillo el “por qué” y el “cómo” de estos temas que definirán el mundo de las regletas de bornes en 2026. No es lenguaje de presentación ni estilo de catálogo; es una lectura para quienes buscan marcos prácticos a tener en cuenta al pelar cables, insertar placas o preparar protocolos de prueba sobre el terreno.
Primero, un diagnóstico sencillo: La limitación está sobre todo en el interior. Los volúmenes de paneles y dispositivos no están creciendo; al contrario, cada vez se empaquetan más funciones en el mismo volumen. Esto significa un paso más estrecho, más polos, mayor densidad. Las soluciones de clase de paso de 3,5 mm y 3,81 mm son los principales actores de la “guerra de los milímetros” en la placa. En el lado de la potencia, clases como 7,5 y 10,16 mm son indispensables para gestionar el aumento de corriente y calor. Esta doble estructura -densidad en el lado de la señal y temperatura en el lado de la potencia- exige dividir la familia de bornas en dos alas dentro del mismo lenguaje de diseño.
La conexión push-in/muelle sigue brillando. No se trata sólo de velocidad; se trata de repetibilidad. Si el tornillo no se aprieta con el par de apriete correcto, o si se afloja durante el mantenimiento, el rendimiento que parece garantizado en teoría puede desviarse en la práctica. El apriete a presión normaliza el montaje al reducir la dependencia del operario, mientras que la resistencia a las vibraciones es un punto a favor en la mayoría de las aplicaciones. Esta ventaja se acentúa aún más con el uso de terminales para conductores de núcleo fino. No es de extrañar que el montaje push-in sea la “configuración por defecto” para los fabricantes de paneles en 2026.
Por otra parte, la arquitectura enchufable y modular no debe confundirse con la comodidad de la “desconexión rápida”. El valor real se obtiene durante el mantenimiento y la puesta en marcha.
en la acumulación de minutos perdidos. Cuando se utiliza junto con arneses precableados, no sólo se reducen los tiempos de servicio, sino también los errores humanos. Las derivaciones de prueba, los canales de conexión/desconexión y las zonas de marcado legibles deben considerarse el “paquete de comodidad” de un bloque de terminales bien diseñado en 2026.
En el aspecto normativo, hay dos temas que están cambiando el juego: El Pasaporte Digital de Producto (DPP) y las restricciones de los PFAS. El DPP no es un “documento”, sino una pasarela de datos que el producto lleva consigo durante toda su vida, desde la composición del material hasta las instrucciones de reparación. Esto pone en primer plano la disciplina de la gestión de datos en familias de productos de varias piezas y variantes, como los bloques de terminales. En el frente de los PFAS, el panorama es más técnico: Recetas de retardantes de llama, química de revestimientos, lubricantes… Aunque se están debatiendo algunas excepciones, para 2026 muchos fabricantes habrán concretado sus planes de cambiar a alternativas sin halógenos ni PFAS.
Las normas son el tercer pilar que traza el rumbo de 2026. La edición de 2025 de la norma IEC 60947-7-1 actualiza el alcance y el marco de pruebas de los bloques de terminales. La última edición de la norma UL 1059 amplía las disposiciones para la evaluación de la resistencia al cortocircuito. La norma IEC 61373 (choque/vibración) en el ámbito ferroviario y la serie IEC 60068 en las pruebas ambientales industriales son el puente que conecta las promesas “sobre el papel” del producto con las realidades sobre el terreno. Una hoja de ruta de producto que no esté familiarizada con estos temas, por muy elegante que parezca, será rápidamente cuestionada en 2026.
El impacto del centro de datos y la inteligencia artificial se suele dejar de lado como “no es nuestra área de especialización”. Sin embargo, las arquitecturas de alimentación en rack de 48 V, con sus crecientes secciones de corriente y cobre, son directamente relevantes para el diseño de bornas: la baja resistencia de contacto, el bajo aumento de temperatura, la gestión de cables y la ergonomía del servicio forman parte ahora de la eficiencia del sistema. La selección del bloque de terminales puede afectar indirectamente a los objetivos de tiempo de actividad.
Entonces, ¿qué hace que un bloque de terminales sea “bueno” en 2026? Uno: Combina soluciones de señalización mini pitch y soluciones de alimentación de alta corriente en la misma familia y en el mismo lenguaje de diseño. Dos: Ofrece conexión push-in y/o por resorte como opción complementaria sin contradecir al tornillo, porque no todos los escenarios tienen una única respuesta correcta. Tres: Aumenta la velocidad del servicio con variantes enchufables y reduce los errores del operario con un ecosistema de puenteado, comprobación y marcado. Cuatro: El esquema de datos preparado para DPP hace que la información sobre materiales, trazabilidad y conformidad sea accesible mediante QR/NFC. Cinco: Desarrolla recetas alternativas para cumplir las limitaciones de PFAS/halógenos y alinea a los proveedores en consecuencia. Sexto: Obtiene planes de prueba UL/IEC y -dependiendo de la aplicación- IEC 61373 en una fase temprana del proceso de validación del producto.
No nos saltemos la coordinación del aislamiento (IEC 60664-1). Valor CTI, grado de contaminación, cálculos de fluencia/desconexión: No se trata de preferencias estéticas, sino de matemáticas de fiabilidad. Cuando superas las tolerancias para ganar 0,1 mm en la placa de circuito impreso, a veces puedes poner en peligro todo el diseño. En 2026, la miniaturización es inevitable, pero es imposible eludir las normas de aislamiento.
Perspectiva de producción y calidad: Sin una supervisión de la calidad en el molde, una inspección óptica en línea y un régimen de pruebas bien definido (ciclos térmicos, niebla salina, vibraciones/choques), la afirmación de “calidad superior” es débil. El rendimiento repetible de mecanismos como el push-in depende tanto de la ergonomía de las plantillas de montaje como de la rigidez de los muelles y la consistencia del revestimiento en toda la cadena de suministro. En resumen, no basta con un buen diseño de los bornes, sino que se necesita una buena fabricación y verificación de los bornes.
Dos sugerencias prácticas en el marco de la digitalización: (1) Gemelo digital completo mediante macros EPLAN y portal de datos; continuidad de datos desde el esquema hasta la producción. (2) Pasaporte de producto único compatible con el esquema de datos DPP: material/REACH, huella de carbono, desmontabilidad y referencias de conformidad en un solo QR. Este dúo también simplifica la documentación posventa, dando confianza a los equipos de mantenimiento.
Una lista de comprobación en lugar de una conclusión: Cuando prepares una estrategia de bloques de terminales en 2026, hazte estas seis preguntas. (1) ¿Se gestionan las familias de minipaso y alta corriente con el mismo lenguaje de diseño y ecosistema de accesorios? (2) ¿Están las soluciones de presión/resorte y tornillo colocadas en el árbol de productos para complementarse entre sí? (3) ¿Se han simplificado los flujos de servicio/sustitución con opciones enchufables y precableadas? (4) ¿Está preparada la estructura de datos DPP-ready y el plan de transición PFAS/halógeno? (5) ¿Se han adelantado las pruebas UL/IEC y, si es necesario, IEC 61373 en el calendario de verificación? (6) Con EPLAN/digital twin y el pasaporte basado en QR, ¿no estamos dejando dispositivos “sin documentar” en el campo?
Bornas, pequeñas pero fundamentales. Las marcas que marquen la diferencia en 2026 serán las que puedan ofrecer velocidad, fiabilidad y transparencia en el mismo paquete. Esto no es sólo una hoja de ruta de producto, sino una cuestión de disciplina empresarial.
– Notas de la fuente –
Referencias técnicas en el texto: IEC 60947-7-1:2025; UL 1059 Ed.6 (2024); series IEC 61373 e IEC 60068; IEC 60664-1; ESPR/Pasaporte de Productos Digitales de la UE; debates sobre la restricción de PFAS; informes 2024-2025 sobre la demanda de centros de datos europeos.